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      HXJ-BA310Met 金相顯微鏡(明暗場)雙目光學金相顯微鏡 芯片分析 AI領域光學顯微鏡 導電離子檢測 細小產品檢測專用顯微鏡





















      核心技術一: "實時"景深融合

                        一般顯微鏡只對焦于淺景深平面,為獲取大景深圖像,需對 多張不同焦點的靜態圖像進行后期處理,操作難且繁瑣。 EOCMosaic2.0革命性地實現了"實時景深融合",在轉動對焦環切 換景深部位的同時即可生成完美的大景深圖像。無需多一步 處理,無需多一秒等待!


       核心技術二: "實時"圖像拼接

                   因拍攝視野有限,以往為獲取大視野圖像,需對多張不同位置的靜態圖像進行后期處理,操作同樣麻煩EOCMosaic2.0突破了"實時圖像拼接"的關鍵技術,擺脫顯微視野和相機感光面的束縛,移動載物臺的同時即可生成拼接圖像。只需一鍵點擊,即刻享受無限視野邊界的震撼體驗!


      超景深拼接合成


      失效分析


      檢查PCB切片(這些照片是由HDMI攝像頭拍攝)


                                                          目鏡放大5x                                             目鏡放大10x                                                  目鏡放大20x


        檢查LED(這些照片是由HDMI攝像頭拍攝)



                                                                                      目鏡放大10x                                                               目鏡放大20x

            






      導電離子顯微鏡



          金相顯微鏡(明暗場)系列

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